《日月光投控（.TW）：需求维持强劲，毛利或进一步上扬》
日月光的股价自年10月以来已上升近95%，同期TAIEX（台湾加权指数）仅上升40%。此前，公司股价上扬的主要驱动力是受估值周期调整影响，且其之前表现弱于TAIEX指数。目前来看，焊线机短缺及价格上升已成为公司股价上调的主要原因。因此，出于对焊线机出货量的乐观预测（考虑到其较强的市场需求），将公司/年EPS预测分别上调32%/43%，其对应的P/E估值依旧位于历史较低区间，相较其他半导体企业亦属于低位。依旧维持更看好晶圆代工厂（相较封测厂商），但鉴于日月光目前股价较低，追赶空间依旧存在。
年二季度展望：高通事件不改公司整体增长。预计日月光的半导体封测业务（含SPIL）在年二季度将维持中-高个位数环比增长，同时毛利率也将提高（26-27%，一季度约为23-24%）。就EMS业务（对应子公司为环旭电子）来看，营收将实现中至高双位数的环比增长。全年增长依旧乐观，焊线机产能预期提高。考虑到高产能利用率及销售规模的提高，日月光的半导体封测业务（含SPIL）全年增速将达到20%，其毛利率也将持续提高（至28%左右水平）。
日月光投控近期走势《晶盛机电（）新签及在手订单奠定业绩高增长》
公司发布年一季报。晶盛机电于4月28日披露年一季报。年一季度公司实现营业收入9.12亿元，同比增长27.37%；实现归母净利润2.82亿元，同比上升.71%，落在此前业绩预告的较高区间。此前晶盛机电于4月24日披露年年度报告，业绩较快报有微幅上调，年度公司实现营业收入38.11亿元，同比增长22.54%；实现归母净利润8.58亿元，同比上升34.64%。公司业绩高速增长主要受益于：1）光伏行业进入高速增长期，下游硅片厂商纷纷加强投资扩产；2）半导体设备及辅材耗材新产品研发、推广有序进行，国内市场领先地位得到巩固。
在手订单快速提高，公司业绩增长确定性较高。截至年末，公司在手订单约58.65亿元，其中半导体设备订单约3.90亿元（年分别为33.65亿元及4.4亿元）。根据公司一季报公告，年一季度公司新签订单已超50亿元，截至年一季度末，公司在手订单已达.5亿元，其中半导体订单5.6亿元。目前公司在手订单已超年全年营收2倍有余，足以保证公司年全年业绩高速增长。
研发投入快速增长，新产品稳步推出。年一季度公司研发投入达.53万元，同比提高95.11%。公司还推出新一代环形金刚线截断机、新一代环形金刚线开方机（为国内第一次批量应用）等新产品，配合其对单晶硅棒磨面倒角一体机的技术升级，能大幅度减少晶棒磨削硅耗并提高产能，产品竞争力持续提升。此外，公司还涉足碳化硅、工业4.0等领域，随着新产品完成验证、进入市场，也将为公司未来成长注入新的动力。
晶盛机电近期走势投资有风险，入市需谨慎哦！
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